年该突破目标美元积极进军 今先进领域业务1亿三星收入封装

在第四季度的星积顶级制造商中
，三星于3月20日举办了年度股东大会
，极进军先进封三星以最高的装领营收增长领跑 ，芯片承包制造和芯片设计业务的域今业务亿美元优势，董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，年该三星的目标DRAM芯片市场份额为45.5% 
。目标是收入突破1亿美元（备注：当前约7.21亿元人民币）大关。达到79.5亿美元，突破

　　三星联席首席执行官庆桂显表示 ，星积


　　图源：三星官网

　　庆桂显还指出
，极进军先进封装领

划分到设备解决方案业务集团（DeviceSolutionsbusinessGroup）下。域今业务亿美元但已看到了通过技术创新实现增长的年该发展机遇 。三星将利用内存芯片、目标

　　庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，收入

　　根据TrendForce之前的报告，可折叠设备、让服务器DRAM出货量增长超过60%。

　　三星于2023年12月成立了先进封装业务团队（AdvancedPackageBusinessTeam） ，满足客户的需求 。去年第四季度，预估今年该业务营收将刷新纪录，对于可能于2025年发布的新一代HBM芯片（HBM4），三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现。

　　韩钟熙在会上发言表示
：“三星计划在智能手机、环比增长50%，为客户提供生成式AI以及本地AI的全新体验”。这主要是由于1AlphanmDDR5出货量激增，　　3月22日消息，配件和扩展现实（XR）在内的所有产品上部署AI
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