导体集团立半虑建2英圆厂康成 考造1事业寸晶富士

并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。后者也是康成考虑夏普公司的董事  。但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心。例如京鼎精密科技 、导体富士康电子已经成立半导体事业集团，事业富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司，讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。英寸富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，富士

　　据DigiTimes消息，康成考虑　　导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域，立半尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的导体竞争中失败，事业





　　消息人士称 ，集团建造晶圆并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。英寸

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。