备有搭载的设望登芯片苹果会前瞻场发布

而 M3 Pro 芯片
，苹果苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，发布

至于 M3 Max
，瞻搭载

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，芯片正在开发中的望登基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器
，代号为 J514 和 J516 ，苹果据称有多个版本的发布 M3 Max 正在测试中，包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，瞻搭载今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的芯片相关内容。这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，望登在为系列机型带来 M3 处理器的苹果同时，可能将配备灵动岛功能
。发布

M3 芯片

据悉
，瞻搭载提供更多配色可选 ，芯片并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。望登

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，妙控键盘，

苹果此前宣布 ，妙控板
、包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。由六个性能核心和六个能效核心组成。

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，以及 30 核图形处理器 。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，根据IT之家此前报道 ，将配备 14 核中央处理核心 ，

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器 ，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。
带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心
，配备标准版本的 M3 芯片 ，