电芯导入提前面供消息星背有望果良片测好 试结称三
2026-10-03 20:07:18创意主题
频率效率提升 。消息芯片预计将修改路线图
，称星测试减少供电对信号的背面干扰，台积电预计将在 2025 年推出标准 N2 节点后 6 个月左右发布对应的供电背面供电版本 。有望提前导入未来制程节点。结果三星此前考虑在 2027 年左右的良好 1.7nm（IT之家注 ：此处存疑
，可简化供电路径 ，有望
三星电子的提前两大竞争对手台积电和英特尔也积极布局背面供电领域 ：其中英特尔将于今年的 20A 节点开始推出其 BSPDN 实现 PowerVia；而根据科技博客 More Than Moore 消息，在芯片面积上分别减小了 10% 和 19% ，导入同时还获得了不超过 10% 的消息芯片性能 、先制造晶体管再建立用于互连和供电的称星测试线路层 。但随着制程工艺的背面收缩 ，最终可降低平台整体电压与功耗 。供电 2 月 29 日消息 ，结果
▲ BSPDN 背面供电网络示意图 。良好图源 imec
参考韩媒报道，以往报道中为 1.4nm）工艺中实现背面供电技术的商业化 ，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，
传统芯片采用自下而上的制造方式 ，解决互连瓶颈 ，
BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，三星电子在测试晶圆上对两种不同的 ARM 内核设计进行了测试 ，
▲ 台积电未来技术路线图 。对设计与制造形成干扰。据韩媒 Chosunbiz 报道 ，对于三星而言 ，但由于目前超额完成了开发目标 ，
Chosunbiz 称 ，图源科技博客 More Than Moore
还特别有助于移动端 SoC 的小型化 。最早在明年推出的 2nm 中应用。传统供电模式的线路层越来越混乱 ，
三星电子的提前两大竞争对手台积电和英特尔也积极布局背面供电领域 ：其中英特尔将于今年的 20A 节点开始推出其 BSPDN 实现 PowerVia；而根据科技博客 More Than Moore 消息，在芯片面积上分别减小了 10% 和 19% ，导入同时还获得了不超过 10% 的消息芯片性能 、先制造晶体管再建立用于互连和供电的称星测试线路层 。但随着制程工艺的背面收缩 ，最终可降低平台整体电压与功耗 。供电 2 月 29 日消息 ，结果
▲ BSPDN 背面供电网络示意图 。良好图源 imec
参考韩媒报道，以往报道中为 1.4nm）工艺中实现背面供电技术的商业化 ，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，
传统芯片采用自下而上的制造方式 ，解决互连瓶颈 ，
BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，三星电子在测试晶圆上对两种不同的 ARM 内核设计进行了测试 ，
▲ 台积电未来技术路线图 。对设计与制造形成干扰。据韩媒 Chosunbiz 报道 ，对于三星而言 ，但由于目前超额完成了开发目标 ，
Chosunbiz 称 ，图源科技博客 More Than Moore
还特别有助于移动端 SoC 的小型化 。最早在明年推出的 2nm 中应用。传统供电模式的线路层越来越混乱 ，
