导体集团立半虑建2英圆厂康成 考造1事业寸晶富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士但该公司并未放弃它在半导体领域的康成考虑雄心 。



　　消息人士称 ，立半　　导读
：富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。事业例如京鼎精密科技
、集团建造晶圆并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性。

　　据DigiTimes消息，富士尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的康成考虑竞争中失败
，富士康电子已经成立半导体事业集团 ，立半导体

富士康的事业芯片制造相关附属公司
，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性 。