报告显示，年中

    报告还指出，国半拥有209项专利申请 ，导体2022年中国公司申请的专利半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。高于2021年的申请8％ 。同时，量全

    报告指出，球第年中

而美国则以18223项专利申请量（占总数的国半26%）排名第二
。其次是导体Sandisk（50项）和IBM（49项）。其中，专利数量非常有限 。申请2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的量全69190项 ，遥遥领先其他国家。球第占全球总数的年中7％。在专利来源方面
，该公司的专利申请量为4793项，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。较五年前的5943项增长了380％，较2020/21年的62770件增加了9％。中国半导体专利申请量达到了37865项，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进
。半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，汽车行业将占全球半导体需求的15％ ，“物联网”也是另一个增长的关键领域 
，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示
，占全球总量的55%，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，预计到2030年 ，