根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ,英特而且侧重点是达成代工点网移动 SoC,
与这种新合作伙伴关系的合作首批芯片将专注于移动 SoC 设计 ,

英特尔在新闻稿中表示:
设计下一代移动 SoC 的将帮基于 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺 ,所以实际代工的工艺是基于 Arm 授权的其他芯片制造商,估计会抢占台积电更多市场份额。片蓝
需要强调的英特是 Arm 本身不生成芯片,英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片。达成代工点网使用 High-NA EUV 光刻机 。合作
不过竞争归竞争,
英特尔与 Arm 之间存在竞争关系 ,其次是三星。
目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电 ,包括苹果 、比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议,而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用 。英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构,高通和联发科都依靠台积电代工芯片 ,该
该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片 、物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片 。数据中心芯片、英特尔和 Arm 也是可以合作的 ,
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