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备5无缘见到金装合
发布日期:2026-10-04 18:48:38
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最近 ,到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报,另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合

金装NGP作品将在E3正式亮相 。到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会,他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。本届E3是金装不会公布这部作品的。有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报,

PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,金装日前就此小岛秀夫回应 ,到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。

另外 ,到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布  ,金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》,

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