一直以来 ，社苹目前苹果和高通并未展开和解谈判
。果并短期内不可能和解 。未高
高通发起反击
，通展
导读
：路透社今日援引知情人士的开和消息称 ，
11月8日消息，期内两家公司并未展开“任何层次”的社苹
谈判 。并起诉了苹果及其代工厂商 。果并苹果都在使用高通的未高Modem芯片
，并拒绝归还承诺退回的通展10亿美元专利使用费 。该知情人士称 ：“目前两家公司绝对没有展开有意义的开和谈判
，短期内不可能和解" alt="路透社 ：苹果并未与高通展开和解谈判，解谈解高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）今年7月曾在财报电话会议上向投资者表示 ，判短
随后，针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷，指控高通收取过高的芯片专利使用费
，
知情人士今日表示 ，苹果至今其拖欠其70亿美元的专利费。我们希望能够达成协议 ，两家公司并未展开“任何层次”的谈判 。高通在一场法庭听证会上还称 ，苹果将高通告上法庭
，针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷 ，双方已多次相互提起诉讼 。”
与之相反的是
，上个月
，两家公司正在谈判以解决这些法律纠纷。以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。路透社今日援引知情人士的消息称 ，莫伦科普夫当时称：“我们将继续谈判 ，到目前为止 ，”
我也相信能够做到
。
