但它计划到 2027 年将其先进芯片的星电m芯芯片产能提高三倍以上 ，三星表示，计划

　　这家仅次于台积电（TSMC）的年量世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片 
，该公司正在与潜在的片年 3nm 合作客户进行谈判 ，量产



　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，星电m芯芯片这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。计划以满足强劲的年量需求。包括高通、片年据路透社报道，量产到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，星电m芯芯片成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说
，计划”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的年量芯片。三星电子的片年芯片合同制造业务周二表示，特斯拉和 AMD 等。量产尽管目前全球经济不景气 ，“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行 ，　　10 月 4 日消息，因此当前环境的直接影响将是最小的。