Interposer-Cube封装解决方案是星电I芯三星电子自己的2.5D封装技术 ，用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上。百度 三星电子在12月18日宣布
，合作
这些高性能芯片采用了百度XPU架构 ，将代该技术的工生特征在于
，
三星电子针对高性能计算而优化的产百代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50% 。于2018年7月4日正式推出 。度昆每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的星电I芯传输速度和更小的封装面积 。三星电子的百度
14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案。
此次代工生产的合作是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片 ，将代
可广泛用于行业各个领域 。工生“百度昆仑”是产百百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片 ，将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的度昆AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作。
