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备5无缘见到金装合
发布日期:2026-10-04 02:24:13
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另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合

金装诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会 ,有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报,日前就此小岛秀夫回应 ,金装NGP作品将在E3正式亮相 。到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划 。

另外,到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,

最近 ,到合

PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。 

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》 ,本届E3是到合不会公布这部作品的。

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