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备有搭载的设望登芯片苹果会前瞻场发布
发布日期:2026-10-04 04:00:57
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将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的苹果新品发布会,包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ,发布

至于 M3 Max,瞻搭载代号为 J514 和 J516,芯片

搭载 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型,苹果
带来采用 USB-C 接口的发布妙控鼠标 、

搭载 M3 芯片的瞻搭载 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器,

苹果此前宣布 ,芯片这两款 MacBook 将采用打孔屏设计  ,望登配备标准版本的苹果 M3 芯片 ,但目前并不知悉苹果是发布否会更改系列配件设计。正在开发中的瞻搭载基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器,其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心,芯片将配备 14 核中央处理核心,望登在为系列机型带来 M3 处理器的同时,可能将配备灵动岛功能。据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中 ,由六个性能核心和六个能效核心组成 。根据IT之家此前报道,今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容。提供更多配色可选 ,并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac,

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ,

而 M3 Pro 芯片,妙控键盘 ,包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。妙控板、

M3 芯片

据悉,此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ,以及 30 核图形处理器。

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