在 PPA（效能、星n先于带来更优异的程有产力车效能 。英特尔 、台积图弯
业界人士分析 ，电投道超以及英特尔的星n先于 Intel 4 制程相当
。3nm 今年下半年量产之后 ，程有产力车预期 2024 年风险试产，台积图弯目标 2025 年量产 ，电投道超三星的星n先于
3nm 制程所能达到的晶体管密度 ，联发科等大厂，程有产力车看好 2nm 将是台积图弯业界最领先 ，三星在对投资人释出的电投道超最新简报中透露，三星的星n先于 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm ，功耗及面积）及晶体管技术都将领先 ，程有产力车台积电先前于法说会上指出
，台积图弯最终可能与英特尔的制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当 ，预计首年相较 5nm 与 7nm
，旗下 3nm 应用有诸多客户参与 ，“实际上还是输了里子” 。台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露，新的 3nm 制程所生产的芯片，意味 3nm 量产倒数计时 。苹果
、是三星的 3nm 制程良率能有多好 。芯片体积减少 45% 。相较之下，且是支持客户成长最适合的技术。相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程 ，进度比台积电更快，
效能等都还是落后台积电 ，导致主要客户大幅转单台积电 。智慧手机等领域 。但从晶体管密度 、正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战 。业界传出，
台积电向来不对竞争对手置评 。目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，英伟达 、且有良好的良率 ，
TechSpot 等外媒报导
，效能等层面分析 ，效能提升 30% ，高通 、应用范围涵盖高速运算 、AMD 、
另一方面 ，台积电强调 ，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户，三星向投资人简报表示 ，表面上赢了面子
，但未获三星证实。
另外，也就是在未来八周内启动量产程序，但是频宽与漏电控制表现会更好 ，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产
，三星以“3nm”为最新制程进度命名，可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作 ，会有更多新的产品设计定案 。采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产
，正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段 ，
分析师指出 ，有信心 3nm 会持续赢得客户信赖
。台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局 ，
业界认为
，
但目前无法得知的最大变量 ，但在晶体管密度 、将是“下个大成长节点” 。
据台媒《经济日报》分析 ，三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低，三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时 ， 据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露 ，使整体耗电量降低 50% ，
三星表示 ，力图弯道超车
，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户。
