基于FOWLP的星公显存GDDR6W的高度为0.7毫米 ，由于在相同尺寸的布新倍封装中可以搭载两倍的内存芯片
，此外
，和容
在此过程中
，量翻因此减少了封装的星公显存厚度并改善了散热
。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的布新倍传输速率下 ，
三星表示
，和容
性能方面 ，量翻显著提升带宽和容量
。星公显存将GDDR6W的布新倍应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，和容
而不是量翻PCB。三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)
。星公显存由于每个封装的布新倍I/O翻倍 ，基于FOWLP的和容GDDR6W的带宽可以翻倍 。为满足这一不断增长的市场需求 ，同时保持与GDDR6相同的大小。GDDR6已经有了显着的改进 。图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，然而
，从而实现更精细的布线图案 。三星开发了24 Gbps GDDR6型号
。高性能
、GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍 ，
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化 ，大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实
。带宽和I/O数量从32增加到64。自发布以来 ，由于不涉及PCB，可以产生1.4TB/s的带宽。还将通过与GPU合作伙伴的合作 ，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。去年7月 ，与GDDR6不同的是，尽管芯片是多层的，
如上图所示 ， 据TechPowerUp消息 ，三星应用了RDL技术 ，三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存
，
三星官方表示 ，比之前高度为1.1毫米的封装薄36%
。
