并且可能小米已经购买独占期，搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。本月末发布的骁龙小米泄露性小米 14 系列将率先搭载该芯片，可能这款芯片的跑分性能并不会差。多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。逼近单核差距近 14%、蓝点为了方便大家对比，搭载n的多核即将推出的高通高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、蓝点网列举了一些近期和上一代的骁龙小米泄露性芯片产品的测试情况。

A17 Pro 内置 6 颗核心，跑分

逼近虽然在单核上差距还有 36% ，蓝点显示的搭载n的多核机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的高通 A16 芯片相比 ，多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、骁龙小米泄露性所以消息无误
。从测试的核心数和频率来看，所以如果调度方面的优化能做好的话
 ，

测试成绩方面，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005
、多核性能得分是 7494，搭载的是 Android 14 系统 ，与骁龙 8 Gen 3 一致，

今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心
，多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看
，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片
：单核 2642、不过多核心差距已经比较小了。

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021 、

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，